PCB是由多種復雜的工藝導線和不同型號的元器件等處理制作完成。印刷電路板結構也非常的復雜，其中有單層、雙層甚至多層。層數越多導線和工藝越復雜。在不同的層次結構其制作方法也會有所不同。

印刷電路板還可以按照硬度來區分種類，有硬板（剛性板）、軟板（FPC）、軟硬結合電路板，通常會用到的硬板多一些。印刷電路板也可以按照表面處理工藝來區分種類，表面工藝有：

（1）噴錫板，噴錫具體來說是把PCB板浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅表面都會被焊錫所覆蓋，然后通過熱風切刀將PCB板上多余的焊錫移除，因為噴錫后的電路板表面與錫膏為同類物質，所以焊接強度和可靠性較好；

（2）鍍金板，那什么是鍍金，我們所說的整板鍍金，原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學藥水中，將線路板浸在電鍍缸內并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優點在電子產品中得到廣泛的應用；

（3）沉金板，沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層；

（4）碳油板，有部分客戶要求在印刷電路板上印碳油，采用絲網印刷技術，在PCB板指定之位置印上碳油，經烤箱固化測試OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盤；

（5）金手指板，金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因為金的抗氧化性極強，而且傳導性也很強。