PCB多層板表面處理技術是指從PCB組件和電連接點上的基板形成具有不同機械，物理和化學性質的層的過程。目的是確保PCB的良好可焊性或電性能。由于銅往往以空氣中的氧化物形式存在，嚴重影響PCB的可焊性和電性能，因此需要對PCB進行表面處理。

目前常見的PCB多層板表面處理方法如下：

1、熱風整平涂布在PCB表面的熔融錫鉛焊料和加熱壓縮空氣流平（吹氣平整）過程。使其形成抗銅氧化涂層，可提供良好的可焊性。熱風焊料和銅在結合處形成銅 - 錫金屬化合物，其厚度約為1～2mil；

2、有機抗氧化（OSP）通過化學方法在清潔的裸銅表面上生長一層有機涂層。這種PCB多層板薄膜具有抗氧化，耐熱沖擊，防潮，以保護銅表面在正常環境下不再生銹（氧化或硫化等）;同時，在隨后的焊接溫度下，焊接用焊劑很容易快速去除；

3、鎳金化學在銅表面，涂有厚實，良好的鎳金合金電性能，可以保護PCB多層板。很長一段時間不像OSP，它只用作防銹層，它可以用于長期使用PCB并獲得良好的電能。此外，它還具有其他表面處理工藝所不具備的環境耐受性；

4、化學鍍銀沉積在OSP與化學鍍鎳/鍍金之間，PCB多層板工藝簡單快速。暴露在炎熱，潮濕和污染的環境中仍然提供良好的電氣性能和良好的可焊性，但失去光澤。由于銀層下沒有鎳，沉淀的銀不具有化學鍍鎳/浸金的所有良好的物理強度；

5、在PCB多層板表面導體上鍍鎳金，首先鍍一層鎳然后鍍一層金，鍍鎳主要是為了防止金與銅之間的擴散。有兩種類型的鍍鎳金：軟金（純金，這意味著它看起來不亮）和硬金（光滑，堅硬，耐磨，鈷和其他元素，表面看起來更亮）。軟金主要用于芯片包裝金線；硬金主要用于非焊接電氣互連。

6、PCB混合表面處理技術選擇兩種或兩種以上表面處理方法進行表面處理，常見的形式有：鎳金防氧化，鍍鎳金沉淀鎳金，電鍍鎳金熱風整平，常見形式有：鎳金防 - 氧化，鍍鎳金沉淀鎳金，電鍍鎳金熱風整平，重鎳和金熱風平整。盡管PCB多層板表面處理過程的變化并不顯著，并且似乎有些牽強，但應該注意的是，長期緩慢的變化將導致巨大的變化。隨著對環境保護的需求不斷增加，PCB的表面處理工藝必將在未來發生巨大變化。