在印制電路工藝中，印制板需要熱油熱熔這一工藝將液體加熱到錫鉛合金鍍層上，而采用這種熱熔的方法有熱油熱熔和紅外熱熔，接下來為大家講解下熱油熱熔、紅外熱熔！

錫鉛合金鍍層的熱熔是將錫鉛合金加熱到熔點以上，使其在熔化狀態下完全熔化，并在錫鉛合金鍍層和銅基體之間迅速生長金屬間化合物的過程。同時，將SNPB合金涂層轉化為一種精細、光亮、無針孔的可焊保護層。熱熔合后錫鉛合金鍍層的可焊性和耐腐蝕性有了很大的提高。同時，對涂層中的有機夾片進行加熱和逃逸，減少了后續焊接中出現的起泡現象。此外，熱熔還可以消除因過度腐蝕導致的錫鉛合金鍍層的突然脫落，防止短路，提高鋁板印刷電路板的可靠性。

由于熱熔工藝具有上述優點，特別是能在導體表面和側面涂上抗蝕性錫鉛合金保護層，一些特殊的印制電路板仍然采用熱熔工藝，這也是熱風整平工藝不能完全替代熱熔工藝的主要原因。

印制板熱熔的方法有下列兩種：熱油熱熔，紅外熱熔。

熱油熱熔工藝是將液體加熱到錫鉛合金熔點以上，熔化錫鉛合金鍍層的一種方法。常用的液體有：甘油、聚甘油或聚乙二醇等。最常用的液體是甘油，俗稱甘油熱熔法。

目前，我國主要采用手感操作，國外采用波峰值液進行熱熔。這種流動的水熱波不僅可以熔化印制電路板上的錫鉛合金鍍層，而且可以清洗鍍層表面，清洗鍍層表面的污垢。采用手工操作時，具體工藝流程如下：

堿性蝕刻后的印制板浸亮處理插頭鍍金烘板甘油熱熔冷卻水洗

浸亮處理

在堿性腐蝕過程中，印制板上的錫鉛合金涂層不可避免地受到不同程度的堿性腐蝕溶液的浸濕，從而在表面留下一些復雜的化合物。如果不去除熱熔鉛，熱熔后光亮的錫鉛表面會殘留一些白色污垢，影響印刷電路板的外觀和可焊性。

浸泡可采用兩種方法：機械噴涂或手動浸泡。經過一段時間的處理，溶液中會發生絮狀沉淀，影響浸泡效果。如有必要，應予以更換。建議用檸檬酸代替氟硼酸和鹽酸。

悟空在熱熔后使金屬絲的側邊得到了更好的保護。報道了在熱熔前對錫和鉛進行化學浸錫鉛處理，使錫鉛合金首先沉積在金屬絲垂直側的銅上，以增加熱熔時錫鉛合金對金屬絲側邊的保護。

烘板

為了防止板翹曲，可以將板預先烘烤到110-120 C，或在110-120℃下浸泡幾分鐘，然后在220-230 ℃下用夾具水平放置在甘油中。將板浸入低于液位3-5毫米的甘油中5-10秒，使錫鉛合金完全熔化和提起。在甘油槽上停留幾秒鐘，與水平面成30度角，使甘油完全返回甘油罐。不能成90度角，否則會使熔錫鉛合金在導軌一側流動。熱熔合后，應仔細觀察印刷電路板的兩面和孔，以確保凝固后的錫鉛合金凝固后能放在大理石臺面上，以便緩慢冷卻，或放在100℃左右的甘油罐中緩慢冷卻。

水洗

甘油熱熔后，應先用熱水，再用冷水沖洗，以提高清洗效率。殘余甘油不僅降低了板表面的絕緣電阻，而且還降低了阻焊層的粘附力。

甘油暴露在空氣中會變暗，同時吸水，不使用時應蓋上甘油罐。甘油的使用只要不影響錫鉛合金熱熔鍍層的外觀都可以使用，無論顏色是否暗淡。

當甘油熔化時，印刷電路板的加熱取決于甘油的熱傳導，只要控制好甘油的溫度，印刷電路板就不會過熱。同時采用人工操作，生產設備簡單，降低了成本。但勞動強度高，生產效率低，工作環境惡劣。所以現在大多數印刷電路板廠都采用紅外熱熔工藝。